■ Kamera moduluak, BGA re-balling, obleak, produktu optoelektronikoak, sentsoreak, TWS bozgorailuak, etab.
■ Fluxu bidezko soldadurarik gabe eta kutsadura gutxituko prozesua
■ Urtutako bola puntan zipriztintzerik gabe
■ Soldadura-kopurua kontrolagarria eta egonkorra da, produktuen eskakizunak abiadura handiko, maiztasun handiko eta doitasun handiko eskakizunekin.
■ Soldadura-kalitate koherentea eta lehen pasabidearen etekin handia
■ Konfiguratutako CCD ikus-posizio sistema
■ Goiko PCBA kargagailu eta deskargagailu batera konektatzeko gai da, ekoizpen guztiz automatikoa egiteko eta eskulana aurrezteko.
■ Berokuntza azkarra eta bola jaurtiketa abiadura 15k bola/h (PPH) arte
■ Soldadura bolaren diametro anitza φ0,30 eta 2,0 mm artean eskuragarri
■ Ezta, urre eta zilar metalezko gainazalean errendimendu-tasa>% 99 batekin aplikatzen da.
■ CE marka
■ Doako proba-programa eskuragarri dago
| Eredu Estandarra | JK-LBS200 |
| Laser potentzia | 75W |
| Uhin-luzera | 1064 nm |
| Zuntzaren diametroa | 200um-600um (aukerakoa) |
| Laser iturriaren bizi-iraupena | > 80.000 ordu. |
| Lan eremua | 200x150mm (aukerakoa) |
| Soldadura bolaren diametroa | φ0,30 eta 2,0 mm bitartekoak |
| Lerrokatze sistema | CCD |
| Eragiketa-sistema | IRABAZI10 |
| Ihes-sistema | Eraikitutako ke-arazgailua |
| N2 hornidura | ＞ 0,5 MPa @% 99,999 |
| Energia hornidura | 220V 50Hz, 10A |
| Aztarna | Gutxi gorabehera. 1000x1100x1650mm |