■ Kutsatzaile organikoak kentzea, materialaren atxikimendua hobetuz eta fluidoen fluxua sustatuz
■ Aplikazio-eszenatokiak: gainazalaren prestaketa gainazalaren aktibazioaren bidez eta kutsadura kenduz kola banatu eta estaldura-prozesuaren aurretik.
■ Aplikazio-produktuak: gailu elektronikoen muntaia, zirkuitu inprimatuaren (PCB) fabrikazioa eta gailu medikoen fabrikazioa.
■ Ihinztatzeko toberaren tamaina: φ2mm~φ70mm eskuragarri
■ Prozesatzeko altuera: 5~15mm
■ PLASMA sorgailuaren potentzia: 200W ~ 800W eskuragarri
■ Laneko gasa: N2, argona, oxigenoa, hidrogenoa edo gas horien nahasketa bat
■ Gas-kontsumoa: 50L/min
■ PC kontrola fabrikako MES sistema konektatzeko aukerarekin
■ CE marka
■ Doako proba-programa eskuragarri dago
■ Plasma garbitzeko printzipioa
■ Zergatik aukeratu Plasma Garbiketa
■ Pitzadura eta hutsune txikienetan ere garbitzen du
■ Iturri garbia eta segurua
■ Osagaien gainazal guztiak urrats bakarrean garbitzen ditu, baita osagai hutsen barnealdea ere
■ Ez dute kalterik disolbatzailearekiko sentikorrak diren gainazaletan garbiketa-agente kimikoek
■ Molekularki finak diren hondakinak kentzea
■ Estres termikorik ez
■ Berehala prozesatzeko egokia (oso desiragarria dena)
■ Ez gorde eta ez bota garbiketa-agente arriskutsu, kutsagarri eta kaltegarririk
■ Kalitate handiko eta Abiadura Handiko garbiketa
■ Funtzionamendu-kostu oso baxua
| Eredua | SKP-T300S-L2 Zuzeneko injekzio isildua | SKP-T500-L3Zuzenean injekzioa | SKP-T800-S20Biragarria |
| Potentzia tartea | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Aplika daitezkeen toberak | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70mm |
| Zifrak |  |
 |
 |